12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目（生产调度及研发楼）EPC总承包（第二次）
项目核心信息
项目地区：重庆市-两江新区
开标时间：2026-03-31 09:30
报名截止：2026-03-31
资质要求：建筑二
项目预算：7000万元
评标办法：综合评估
项目工期：270
AI抓取：2026-03-06 10:02:05
招标文件及答疑预览
| 工程名称 | 12 英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目 (生产调度及研发楼) EPC 总承包 (第二次) |
| 招标人名称 | 重庆万国半导体科技有限公司 |
| 施工资质要求 | 建筑工程施工总承包二级及以上 |
| 其他资质要求 | 勘察资质：工程勘察综合甲级或工程勘察专业类 (岩土工程) 乙级及以上；设计资质：工程设计综合甲级或工程设计建筑行业乙级及以上或工程设计建筑行业 (建筑工程) 专业乙级及以上 |
| 投标制作人员要求 | 1. 工程总承包项目经理：工程类中级及以上职称 + 建筑工程专业二级注册建造师 + 在投标单位注册； 2. 设计负责人：工程类中级及以上职称 + 一级注册建筑师 + 在投标单位注册； 3. 施工负责人：工程类高级及以上技术职称或建筑工程专业一级注册建造师执业资格； 4. 施工技术负责人：工程类高级及以上技术职称 |
| 社保要求 | 工程总承包项目经理、设计负责人、施工负责人、施工技术负责人、委托代理人需提供投标单位 2025 年 8 月至 2026 年 1 月连续养老保险证明；事业单位可提供养老保险证明或行政主管部门在编证明 |
| 投标人业绩要求 | 1. 设计业绩：2023 年 1 月 1 日起至投标截止日，完成 1 个总建筑面积 1.4 万平方米及以上科研建筑 (含洁净室) 施工图设计业绩； 2. 施工业绩：2023 年 1 月 1 日起至投标截止日，完成 1 个总建筑面积 1.4 万平方米及以上科研建筑施工业绩 |
| 其他业绩要求 | 1. 工程总承包项目经理业绩：2023 年 1 月 1 日起至投标截止日，完成 1 个总建筑面积 1.4 万平方米及以上科研建筑施工业绩，担任项目经理或项目负责人或施工负责人； 2. 设计负责人业绩：2023 年 1 月 1 日起至投标截止日，完成 1 个总建筑面积 1.4 万平方米及以上科研建筑 (含洁净室) 施工图设计业绩，担任项目经理或项目负责人或设计负责人； 3. 施工负责人业绩：2023 年 1 月 1 日起至投标截止日，完成 1 个总建筑面积 1.4 万平方米及以上科研建筑施工业绩，担任项目经理或施工负责人 |
| 项目市级 | 重庆市 |
| 项目县区 | 两江新区 |
| 开标日期 | 2026-03-31 09:30 |
| 报名截止 | 2026-03-31 09:30 |
| 开标地点方式及报名方式 | 1. 报名方式：在重庆市公共资源交易网完成市场主体信息登记及 CA 数字证书办理，下载招标文件等资料； 2. 开标方式：采用 "重庆市工程建设项目不见面开标系统"，可现场或远程解密； 3. 开标地点：详见重庆市公共资源交易网查询或递交文件当日交易中心大厅电子显示屏 |
| 评标定标办法 | 综合评估法 |
| 评标定标规则 | 1. 初步评审：资格 + 形式 + 响应性评审； 2. 详细评审：技术部分 + 商务部分 + 报价部分评分； 3. 按综合得分由高至低推荐前 3 名中标候选人； 4. 综合得分相等时，投标报价低者优先，再相同则施工类似业绩建安费金额高者优先，仍相同则评标委员会投票排序 |
| 计划工期 | 270 日历天 |
| 投标保证金的金额 | 130 万元 |
| 质量要求 | 1. 勘察：达到国家现行工程勘察规范、规程要求，通过相关部门审查合格； 2. 设计：符合国家工程建设标准及现行规范，满足限额设计要求，通过审图机构及建设行政主管部门审查备案； 3. 施工：符合强制性质量标准及国家、重庆市现行施工质量验收规范，达到合格标准； 4. 绿化工程：一次性验收合格，养护期 2 年，成活率 100% |
| 项目金额 | 约 7000 万元（合同估算金额） |
| 资金来源 | 企业自筹 |
| 是否联合体投标 | 是 |
| 是否含设计招标 | 是 |
| 联合体投标要求 | 1. 联合体成员不超过 3 家（1 家施工单位 + 1 家设计单位 + 1 家勘察单位），牵头人为施工单位； 2. 签订共同投标协议，明确权利义务及连带责任； 3. 成员不得再单独或参加其他联合体投标； 4. 按约定分工提供业绩及人员资料 |
| 项目地点 | 重庆两江新区悦复大道 288 号 |
| 建设范围及规模 | 1. 建设规模：建筑基地面积约 3338.64㎡，建筑面积约 14000㎡，建筑层数 5F，高度约 24m；廊桥面积约 360㎡（单跨最长约 30 米）；配套室外建构筑物（停车场、球场等）；厂区现有建筑西侧外墙改造幕墙（约 5370㎡）；厂区道路改造沥青路面（约 4000㎡）； 2. 建设范围：勘察 + 设计 + 采购 + 施工 + 工程建设其他有关服务（含报建、审批、验收等） |
| 工程履约担保 | 1. 形式：现金或履约保函或现金 + 履约保函组合（银行保函、保证保险、担保保函）； 2. 金额：签约合同价的 10%； 3. 提交时间：合同订立前； 4. 期限：自提交之日起至竣工验收合格之日止； 5. 退还时间：竣工验收合格后 14 天内 |
| 招标人及代理及联系方式 | 1. 招标人：重庆万国半导体科技有限公司，地址：重庆两江新区悦复大道 288 号，项目负责人：谭老师，电话：023-66468230； 2. 代理机构：重庆赛迪工程咨询有限公司，地址：重庆市渝中区双钢路 1 号，项目负责人：张老师、周老师，电话：023-63548483； 3. 监督部门：重庆市两江新区发展和改革委员会，电话：023-63082916 |
| 投标文件材料人员必备清单 | 1. 资质材料：勘察 + 设计 + 施工资质证书； 2. 人员材料：工程总承包项目经理（职称证、注册建造师证、劳动合同、养老保险证明）、设计负责人（职称证、注册建筑师证、劳动合同、养老保险证明）、施工负责人（职称证 / 注册建造师证、劳动合同、养老保险证明）、施工技术负责人（职称证、劳动合同、养老保险证明）、委托代理人（授权委托书、养老保险证明）； 3. 业绩材料：投标人及相关人员业绩的合同协议书、竣工验收合格证明 / 施工图备案 / 批复 / 审查证明（不足时补充业主证明）； 4. 其他材料：法定代表人身份证明、联合体共同投标协议（如有）、投标保函、投标文件真实性承诺、无失信及暂停投标资格承诺等 |
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