12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目（生产调度及研发楼）EPC总承包
项目核心信息
项目地区：重庆市-两江新区
开标时间：2026-03-02 09:30
报名截止：2026-03-02
资质要求：建筑二
项目预算：7000万元
评标办法：综合评估
项目工期：270
AI抓取：2026-02-06 18:01:53
招标文件及答疑预览
| 工程名称 | 12 英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目 (生产调度及研发楼) EPC 总承包 |
| 招标人名称 | 重庆万国半导体科技有限公司 |
| 施工资质要求 | 建筑工程施工总承包二级及以上 |
| 其他资质要求 | 勘察资质：工程勘察综合甲级或工程勘察专业类 (岩土工程) 乙级及以上；设计资质：工程设计综合甲级或工程设计建筑行业乙级及以上或工程设计建筑行业 (建筑工程) 专业乙级及以上 |
| 投标制作人员要求 | 1. 工程总承包项目经理：工程类中级及以上技术职称，建筑工程专业二级注册建造师（投标单位注册）； 2. 设计负责人：工程类高级及以上技术职称，2023 年 1 月 1 日起至投标截止日止完成过 1 个总建筑面积 1.4 万平方米及以上科研建筑 (含洁净室) 施工图设计业绩且担任项目经理或项目负责人或设计负责人； 3. 施工负责人：工程类高级及以上技术职称，建筑工程专业二级注册建造师（投标单位注册）； 4. 施工技术负责人：工程类高级及以上技术职称 |
| 社保要求 | 工程总承包项目经理、设计负责人、施工负责人、施工技术负责人需提供投标人为其缴纳的养老保险证明材料（体现姓名、身份证号或社保号、单位名称、参保时间，带社保部门公章或有效电子印章） |
| 投标人业绩要求 | 1. 设计业绩：2023 年 1 月 1 日起至投标截止日止（以施工图通过备案或批复或审查时间为准），完成过 1 个总建筑面积 1.4 万平方米及以上科研建筑 (含洁净室) 施工图设计业绩； 2. 施工业绩：2023 年 1 月 1 日起至投标截止日止（以竣工时间为准），完成过 1 个总建筑面积 1.4 万平方米及以上科研建筑施工业绩 |
| 其他业绩要求 | 无 |
| 项目市级 | 重庆市 |
| 项目县区 | 两江新区 |
| 开标日期 | 2026-03-02 09:30 |
| 报名截止 | 2026-03-02 09:30 |
| 开标地点方式及报名方式 | 开标方式：重庆市工程建设项目不见面开标系统（可远程解密）；开标地点：重庆市公共资源交易中心开标区（具体以交易中心大厅电子显示屏为准）；报名方式：全流程电子招投标，投标人需在重庆市公共资源交易网完成市场主体信息登记及 CA 数字证书办理，下载招标文件等资料 |
| 评标定标办法 | 综合评估法 + 公开招标 |
| 评标定标规则 | 1. 初步评审：资格 + 形式 + 响应性评审，不符合标准作否决投标； 2. 详细评审：技术部分 20 分 + 商务部分 20 分 + 报价部分 60 分，按总分由高到低推荐前 3 名中标候选人； 3. 综合得分相同的，投标报价低的优先；投标报价相等的，资格审查部分施工类似业绩建安费金额高的优先，金额相同的由评标委员会投票排序 |
| 计划工期 | 270 日历天 |
| 投标保证金的金额 | 130 万元 |
| 质量要求 | 1. 勘察：达到国家现行有关工程勘察规范、规程要求，通过相关部门审查合格； 2. 设计：符合国家工程建设标准及现行规范规程，满足发包人使用功能，通过相关部门审核备案，满足限额设计要求； 3. 施工：符合强制性质量标准，符合国家和重庆市现行施工质量验收规范，达到合格标准； 4. 绿化工程：一次性验收合格，养护期 2 年，成活率 100% |
| 项目金额 | 投标总报价最高限价 7000 万元（其中勘察费最高限价 9.8 万元，设计费最高限价 280 万元，建筑安装工程费最高限价 6475.3108 万元） |
| 资金来源 | 企业自筹 |
| 是否联合体投标 | 是 |
| 联合体投标要求 | 1. 成员不超过 3 家（1 家施工单位 + 1 家设计单位 + 1 家勘察单位），牵头人为施工单位； 2. 签订共同投标协议，明确权利义务及连带责任； 3. 成员不得再以自身名义单独或参加其他联合体投标本项目同一标段 |
| 是否含设计招标 | 是 |
| 是否机器管招投标 | 否 |
| 施工单位评分业绩要求 | 2023 年 1 月 1 日起至投标截止日止，每增加 1 个总建筑面积 1.4 万平方米及以上科研建筑施工业绩得 6 分，最多得 6 分 |
| 建造师及技术负责人评分业绩要求 | 无 |
| 施组要求 | 技术部分需包含总承包管理及设计方案（总体实施方案、项目实施重点和管理要点、设计说明和设计方案、效果展现等）、施工组织设计（施工方案与技术措施、质量安全环境管理与措施、工程进度计划与资源配备等），技术暗标需符合格式要求（无封面、无白页倒页、无投标人信息等） |
| 项目地点 | 重庆两江新区悦复大道 288 号 |
| 建设范围及规模 | 1. 建设规模：建筑基地面积约 3338.64㎡，建筑面积约 14000㎡，建筑层数 5F，建筑高度约 24m；廊桥面积约 360㎡（单跨最长约 30 米）；配套室外建构筑物（室外停车场、球场等）；封测厂及芯片厂西侧外墙改造为幕墙（面积约 5370㎡）；厂区道路改造为沥青路面（面积约 4000㎡）； 2. 建设范围：勘察、设计、采购、施工、工程建设其他有关服务（含报建、审批、验收等） |
| 评标随机数值表 | 无 |
| 工程履约担保 | 1. 形式：现金或履约保函或现金 + 履约保函的组合（银行保函、保证保险、担保保函）； 2. 金额：中标合同金额的 10%； 3. 提交时间：见专用合同条款； 4. 期限：见专用合同条款； 5. 退还时间：见专用合同条款 |
| 工期延误赔偿费 | 每延误 1 日赔偿 10000 元，累计最高赔偿金额为合同价格的 1% |
| 工程预付款 | 无 |
| 工程款进度的支付 | 1. 勘察费：勘察工作全部完成并结算后 30 日内支付至审定金额的 80%，工程竣工验收后 30 日内支付至 95%，审计后 60 日内付清； 2. 设计费：初步设计审批通过后 30 日内支付至暂定总价的 20%，全部施工图审查合格后 60 日内支付至 80%，竣工验收且审计后 60 日内支付至 95%，上级审计后 60 日内付清； 3. 施工进度款：按月支付，支付至当期审核合格工程量对应金额的 80%（累计不超过施工图预算审定金额的 80%），竣工验收且审计后 60 日内支付至 97%，缺陷责任期满后 60 日内付清剩余 3% |
| 工程结算款的支付 | 缺陷责任期满后 60 日内支付剩余工程款 |
| 招标人及代理及联系方式 | 1. 招标人：重庆万国半导体科技有限公司，地址：重庆两江新区悦复大道 288 号，项目负责人：谭老师，电话：023-66468230； 2. 代理机构：重庆赛迪工程咨询有限公司，地址：重庆市渝中区双钢路 1 号，项目负责人：张老师、周老师，电话：023-63548483； 3. 监督部门：重庆两江新区经济运行局，电话：023-63111980 |
| 投标文件材料人员必备清单 | 1. 资质材料：企业营业执照、勘察资质证书、设计资质证书、施工资质证书、安全生产许可证； 2. 财务材料：2022-2024 年财务审计报告（现金流量表、资产负债表、利润表）； 3. 业绩材料：设计业绩（合同协议书、施工图备案 / 批复 / 审查证明）、施工业绩（合同协议书、竣工验收合格证明），缺项需补充业主证明； 4. 人员材料：工程总承包项目经理（身份证、职称证、注册证、养老保险证明）、设计负责人（身份证、职称证、养老保险证明、业绩证明）、施工负责人（身份证、注册证、养老保险证明）、施工技术负责人（身份证、职称证、养老保险证明）； 5. 其他材料：联合体投标需提供共同投标协议、投标保证金缴纳证明（电子保函 / 转账凭证 / 纸质保函）、企业基本账户开户证明、承诺函（无失信、无暂停投标资格等） |
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