210封装测试厂房建设项目招标公告/中标公示

📋 项目信息详情表

工程名称	210封装测试厂房建设项目
招标人名称	中电科芯片技术(集团)有限公司
施工资质要求	建筑工程施工总承包壹级及以上
其他资质要求	设计资质：工程设计综合甲级；或建筑行业(建筑工程)甲级和电子通信广电行业(电子工程)甲级
投标制作人员要求	1. 工程总承包项目经理：需符合任职条件，中标后不得随意更换，每月在施工现场不少于22天，需提供劳动合同及社保证明； 2. 设计负责人：需具备相应资质，中标后不得随意更换，需提供劳动合同及社保证明； 3. 施工负责人：建筑工程或机电工程专业一级注册建造师，需提供身份证、注册证、社保证明，每月在施工现场不少于22天； 4. 施工技术负责人：工程类高级及以上职称，需提供身份证、职称证、社保证明，每月在施工现场不少于22天； 5. 主要管理人员：需配置项目管理班子，具备相应岗位证书或注册证书或职称证书，需提供社保证明
投标人业绩要求	自2021年1月1日起至投标截止日止，满足下列情形之一：1. 1个总建筑面积不少于35000平方米半导体行业厂房项目设计施工总承包业绩（洁净室面积不少于5000平米）； 2. 1个总建筑面积不少于35000平方米半导体行业厂房项目施工图设计业绩（洁净室面积不少于5000平米）和1个总建筑面积不少于35000平方米半导体行业厂房项目施工业绩（洁净室面积不少于5000平米）
其他业绩要求	1. 设计负责人业绩：自2023年1月1日起至投标截止日止，完成1个总建筑面积不少于35000平方米且洁净室设计面积不低于5000平方米的电子工业厂房设计业绩，且担任项目经理或项目负责人或设计项目负责人； 2. 工程总承包项目经理、施工负责人业绩：需满足相应任职业绩要求（具体详见招标文件）
项目市级	重庆市
项目县区	高新区
开标日期	2026-02-12 09:30
报名截止	2026-02-12 09:30
开标地点方式及报名方式	开标方式：采用“重庆市工程建设项目不见面开标系统”，可现场解密或远程解密；报名及投标文件递交方式：全流程电子招投标，通过重庆市公共资源交易网完成市场主体信息登记及CA数字证书办理，在重庆市电子招投标系统上传加密电子投标文件
评标定标办法	综合评估法
评标定标细则规则	1. 初步评审：审查资格、形式、响应性等，不符合标准作否决投标处理； 2. 详细评审：技术部分30分（总承包管理及设计方案15分+施工组织设计15分）+商务部分20分（投标人业绩+获奖情况）+报价部分50分，按总分由高到低推荐前3名中标候选人； 3. 评标基准价：去掉部分高低报价后算术平均值乘以（1-5%）； 4. 偏差率按公式计算，投标报价超限价或异常低价无合理说明作否决投标处理
计划工期	总工期540日历天（设计周期90日历天+施工工期450日历天）
投标保证金的金额	500万元
质量要求	1. 设计：达到国家现行设计规范、初步设计及施工图深度要求，满足相关规范及招标人要求； 2. 施工：符合强制性质量标准，符合国家和重庆市现行施工质量验收规范，达到合格标准； 3. 专业设备材料：符合国家、地方、行业及设计相关标准规范
项目金额	38500万元
资金来源	企业自筹
是否联合体投标	否
是否含设计招标	是
施工单位评分业绩要求	自2023年1月1日起至投标截止日止，每增加1个总建筑面积不少于35000平方米芯片厂房项目施工业绩得3分，最多得9分
建造师及技术负责人评分业绩要求	无明确评分业绩要求，需满足资格业绩要求
施组要求	需编制施工组织设计，包含施工方案与技术措施、质量安全环境管理与措施、工程进度计划与资源配备、危大工程清单安全管理措施、BIM及工地建设管理方案及措施等内容
项目地点	重庆市高新区西永大道23号
建设范围及规模	建设规模：新增总建筑面积48885平方米（地上约31257.49平方米，含净化面积12100平方米；地下17627.12平方米），及相应配套公用设备和室外工程；建设范围：EPC总承包“交钥匙”方式，含方案设计、初步设计、施工图设计（含预算）、设备/材料采购、施工总承包（含五通一平）、验收合格及整体移交，及质量、安全、工期、造价管控等
工程履约担保	1. 形式：现金或履约保函或现金+履约保函的组合； 2. 金额：中标合同金额的10%； 3. 要求：履约保函需由在渝依法设立总部或分支机构的金融机构开具，纸质保函需注明核验地址和方式； 4. 提交时间：见专用合同条款； 5. 期限：见专用合同条款； 6. 退还时间：见专用合同条款
工期延误赔偿费	每延误1日赔偿30000元，累计最高赔偿金额为合同价格的3%
工程预付款	1. 金额：签约合同金额的10%； 2. 支付期限：合同签订后30天内； 3. 扣回方式：承包人完成累计金额达到签约合同金额的30%后，按审核确认的进度款金额的20%（预付款支付比例的2倍）逐期扣回，直至全额扣回
工程款进度的支付	1. 人工费：按月支付，审核及支付周期各7天； 2. 施工进度款：按月支付，支付经审核合格工程量对应的80%，最多支付至建筑安装工程费合同价格的80%； 3. 人工、材料价差按80%纳入当期进度支付； 4. 工程竣工验收合格后28天内支付至建筑安装工程费合同价格的85%； 5. 设计进度款：取得施工图审查合格书后28天内支付至中标设计费的80%，工程竣工验收合格后28天内支付剩余设计款
工程结算款的支付	完成结算审核后28天内支付至建筑安装工程费结算审定金额的97%；缺陷责任期满后28天内支付剩余工程款
招标人及代理及联系方式	招标人：中电科芯片技术(集团)有限公司，联系人吴先生，电话023-65860107，地址重庆市高新区西永大道23号；代理机构：中国远东国际招标有限公司，联系人张凤、尹奕、罗雪明、刘晶、高磊，电话023-67095002、13628336113，地址重庆市江北区五里店嘉景园B座14-1
投标文件材料人员必备清单	1. 投标人资质证书（设计+施工）； 2. 财务审计报告及财务报表（现金流量表、资产负债表、利润表）； 3. 业绩证明材料（合同协议书、竣工验收证明/施工图备案/批复/审查证明、业主证明或加盖审图章的蓝图等）； 4. 法定代表人身份证明或授权委托书及委托代理人社保证明； 5. 工程总承包项目经理：劳动合同、社保证明、资格证书； 6. 设计负责人：劳动合同、社保证明、资格证书、业绩证明材料； 7. 施工负责人：身份证、建造师注册证、社保证明； 8. 施工技术负责人：身份证、职称证、社保证明； 9. 主要管理人员：岗位证书或注册证书或职称证书、社保证明； 10. 投标保证金缴纳证明（电子投标保函或转账/电汇凭证）； 11. 承诺函（投标资格、人员到岗履职、未被禁止投标等）； 12. 投标函及附录、投标报价合理性说明（如有）； 13. 商务部分及技术部分相关资料； 14. 企业基本账户开户证明文件（转账/电汇形式缴纳保证金时）

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